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  • 關於台通
  • 成立日期:2001年1月
  • 廠房面積:12,000㎡
  • 公司員工:220人
  • 台通科技是一線的散熱模組製造廠,有健全的生產鏈、供應商、完善的設備、豐富的經驗,有效率的溝通並達到降低成本及高品質的目標。 台通科技投入於散熱模組OEM/ODM多年,具備頂尖焊接技術及強大整合能力,坐擁台灣充沛工業製造資源,提供給世界各大電腦系統廠最佳的效益服務。
  • 核心優勢
  • 全球認證:ISO9001:2008 、 ISO14001 、 RoHS標準
  • 研發能力及專利:散熱器、晶片式散熱器、散熱片、散熱裝置結構改良,數餘項產品取得國際發明專利。
  • LED照明、路燈客製化散熱模組研發。
  •  
  • 鰭片沖壓:降低加工成本,易擴充鰭片數目,有效增加熱交換面積
  • 銅鋁焊接:擁有優越性能同時,免去鍍鎳製程,加工效率化、降低成本仍保有優越的導熱性能。
  • 扣接式鰭片與連續式鰭片:藉由成熟的沖壓技術,製造結構穩定、誤差小的散熱鰭片。在風扇啟動強制驅熱時,鰭片有助於形成流暢的風場及較小的噪音值。
  • 客製化底板:配合CNC技術,在有限的空間內,搭配出符合客戶需求的機構設計。
  • 熱導管:各式熱導管結合及應用,提升散熱模組的效能,加速將熱源平均分布於銅(鋁)底板及銅(鋁)鰭片。
  • 抗氧化處理:隔絕空氣中的雜質,防止散熱器氧化。提供散熱器在嚴苛的工作環境下保有穩定的散熱效能。

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產品設計流程

產品系統設計

系統3D模型

散熱需求分析

 

 

 

 

熱流模擬計算

散熱模組
3D模型建立

模組設計
邊界條件

 

 

 

 

設計驗證

散熱模組
最佳化/輕量化

低成本/高效率
散熱方案

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  • About Taitrans
  • Founded:Jan/2001
  • Area:12,000㎡
  • Employee:220
  • Taitrans is the best thermal module producer,we achieve both cost & quality with our complete supply chain and vendors. We are also well-appointed and full of experiences, we do realize that a real good solution for cost is "eddective commuication" with each other.
  • Core Advantage
  • Quality System:ISO9001:2008、ISO14001、RoHS compliance
  • Patent:HeatSink、Chipset H/S、Stack Fin、International patents
  • Thermal module ODM (LED、Lamp、Downlight、Street)
  • Niche
  • Stack Fin Punching:Low process cost, easily to adjst the number of fins(Effectively increase the area with the air heater exchange)
  • Copper & Aluminum Soldering:Taitrans reduce costs still retains excellent thermal conductivity, with our solder the H/S will no longer need nickel plating
  • Stack Fin & Continuous Fin:Produces stable and low deviation heatsink with our practived punching skills and our heatsink also reach smooth wind field and less noise when the blower disperses heat.
  • ODM Base:We offer perfect CNC designs to match up with product structure in limited motherboard space.
  • Heatpipe:In oder to speed up the transfer in CU/AL base and increase the performance of thermal module, we integrate heat pipes and materials features in our thermal module.
  • Anti Oxidation:Prevent from air impurities and thermal module oxdization, and provide stable performance in device.

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Heatsink Design Procedures

Product system design

3D Model

Heat anlysis

 

 

 

 

Heat transfer  simulation

Build up
Heatsink model

Model boundary conditions

 

 

 

 

Testing

Heatsink
Performance
Optimization

Low Cost
High performance
solition

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